1【项目规划指标】 总建筑面积：项目东地块占地5​‌‌3.94亩，西地块占地53.06亩，总占地107亩，总建筑面积20.27万㎡。分两个批次开发。于2022年10月开始动工，计划于2023年中下旬结顶，2024年中下旬交付。 共15栋，总建筑面积约10万㎡，规划了研发中心、智造工坊、人才公寓以及综合配套服务，以高利用率的社区模式，提升园区内产业日常发展效率。 项目产业定位：智能硬件、医疗器械、半导体、智能网联汽车四大领域。 产品类型：四层半、五层独栋制造工坊与高层研发用房。 层高：一层：6米 /二层：4.5米/三层：4.2米 承重：一层3吨，二层、三层800KG，四层以上：50...更多